金(jīn)融界4月21日(rì)消息 本川智能发(fā)布异(yì)动公(gōng)告，公司已就(jiù)印制电路(lù)板技术在6G通信领域的应用与下游客户(hù)开(kāi)展(zhǎn)前(qián)期研发合(hé)作(zuò)，预计(jì)研发(fā)周期(qī)较长(zhǎng)，截至本公告披露日，尚(shàng)未(wèi)取得实质性进展，后续(xù)存在(zài)技术失败、商业化失败的风险，近年内不会对公司业绩(jì)产生实(shí)质影响；后续即(jí)便在(zài)技术上(shàng)可行，但其应(yīng)用(yòng)及(jí)市场(chǎng)前景尚(shàng)待(dài)进一步明(míng)确，且公司产(chǎn)品能否获得市场(chǎng)认可仍存(cún)在较大不确定(dìng)性，未来可产生的(de)经济效益和对(d先公四岁而孤全文翻译及注释，先公四岁而孤全文翻译答案uì)公(gōng)司业绩的影响(xiǎng)存在(zài)较(jiào)大不确定性。

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